拓墣：買技術不救債務 讓市場做主

台灣記憶體公司（TMC）召集人宣明智10日公開表態反對DRAM整併，明確與DRAM業者殷殷期盼的紓困計畫切割。TMC一棒打醒DRAM整併大夢，雖然業者罵聲不斷，卻解除納稅人對於為何獨厚DRAM產業，或DRAM錢坑恐怕有去無回的疑慮。拓墣產業研究所半導體中心分析師李永健表示，搶救DRAM確有其必要性，但整併並非唯一選項，除與銀行協商等自救措施外，由政府出面成立「台灣科技租賃公司」亦不失為解決之道。另一方面，TMC選擇將資金集中於核心技術開發與行銷品牌建立，拓墣認為此舉有助補齊台灣記憶體產業發展版圖中，最重要的一塊拼圖，待金融風暴過後，台灣DRAM產業方有機會一舉躍上枝頭，以鳳凰雄姿與韓國Samsung匹敵。

劃清界線 才能看清事實！

記憶體產業長期以來扮演支撐台灣經濟的重要角色，對於GDP或就業率等經濟指標的影響更是牽一髮而動全身；再者，若全球DRAM市場價格受到Samsung寡占操控，台灣IT產業也恐怕身受重傷。因此拓墣認為適時對DRAM產業伸出救援之手，倒也無可厚非；若台灣DRAM產業若能因此與Samsung抗衡，全球DRAM產業將趨於穩健，暴起暴落的機會將大幅降低。

然而台灣等待甘霖的企業與產業何其多，獨厚DRAM產業未免落人口實，社會公義的天秤也將因而傾斜，但若不趁全球經濟紊亂之際汰弱留強、調整DRAM產業失衡結構，只怕虧損泥淖將愈陷愈深。拓墣表示，政府主打TMC策略，既可與紓困深坑劃清界限，又可協助整體產業取得關鍵核心技術，不失為一舉多得的好方法。

雪中送炭 還是見死不救？

不可否認，DRAM業者對於TMC「真心換絕情」的作法確實大為光火。拓墣分析DRAM業者總體債務雖然驚人，但仍可分好幾年攤提，因此業者應該是希望藉由政府資金的挹注或是TMC整併動作，先解決眼前最急迫短期資金週轉，以「金錢換取時間」，待景氣好轉獲利後自然有錢可以還債。不過拓墣認為今年下半年或明年的景氣尚不明朗，且影響經濟的不確定因素太多（如金融海嘯），即便業者今年如願獲得紓困金援，但等紓困金燒完而景氣若未好轉，政府更不可能再出手救DRAM，問題核心依舊沒有解決。因此當下要再將納稅人血汗錢投入深不見底的錢坑，政府的謹慎也就不難理解。

此外，也有業者認為TMC拿政府資金成立第七家DRAM廠卻見死不救，等到其他DRAM業者倒地不支，再大舉入場撿便宜貨，其心可議。拓墣指出，儘管這種情況確有可能發生，不過TMC的重心仍放在技術與行銷平台的建立，衝刺產能並非主要任務；再者，即使將政府300億資金全投入在技術與品牌行銷發展上都顯不足，TMC真要趁火打劫恐怕子彈也不夠。

拓墣表示，政府政策必須著眼於整體產業未來長遠發展與產業布局，而非個別公司財務問題。台灣主要6家DRAM公司總體債務超過3,000億元新台幣，若TMC無法與現存DRAM業者債務切割，即使將300億元甚至更多資金投入紓困都只是杯水車薪，TMC也可能還來不及長大，就承受不了龐大債務壓力而夭折。

汰弱留強 調整產業體質！

宣明智「狗與救生艇」的比喻，說明只有通過市場機制考驗的業者，能登上救生艇參加TMC作莊的賽局，體質不良的業者就只能隨著舊時代而沉沒，再次重申TMC致力「產業再造」而非紓困的立場。拓墣認為，TMC主導的大富翁遊戲已經箭在弦上，想要取得遊戲的入場券，業者得各自努力。事實上除了部份DRAM業者之外，許多業者手上的武器都還沒有派上用場，例如南亞科背後的台塑集團資源，都是債務問題的解藥之一；與其等待政府紓困全民買單，不如先自掏腰包自救，這才是真正的「天助自助者」！

不過部份企業債務問題嚴重，拓墣認為應回歸市場機制解決，可與債權銀行協商或尋求新資金挹注。另一方面，假使銀行團認可TMC商業模式，也確認TMC未來大有可為，不妨拉長戰線以債入股，解決債務問題，建立銀行和DRAM公司及台灣DRAM產業三贏新局面，此一策略將較現在進行清算更有利。政府亦可成立「台灣科技租賃公司」，讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回，所換得資金償還債務，讓公司得以符合TMC要求門檻。

掌握技術 衝刺品牌行銷！

拓墣曾分析全球DRAM大廠Samsung營運經驗，分析出「領先技術」、「良好財務」、「人才培養」和「全球品牌行銷通路建立」四大成功要素。台灣在歷經20餘年半導體產業發展的洗禮後，豐沛人力資源卻是無庸置疑的。但台灣DRAM產業發展到今天的僵局，過於重視生產製造以及透過財務槓桿效應急速擴充產能可說難辭其咎，景氣反轉時所產生龐大的財務問題，便成為壓垮台灣DRAM的最後一根稻草。

因此拓墣認為，為跳脫台灣DRAM產業既有的窠臼，TMC還必須在「自主技術生根」與「建立品牌行銷通路」同時運氣發功。在自主技術生根部分，靠自行研發已經緩不濟急，可透過股權收購、技術入股、整套核心技術專利授權，以及交換技術合作等方式與國際大廠合作，迅速掌握關鍵技術。當掌握先進製程技術後，IC設計、晶圓製造、封測與模組業者都能獲得TMC強有利的後勤支援，進而構建全球品牌與通路行銷架構，打造台灣DRAM全新品牌，補齊台灣DRAM產業地圖上最關鍵的一塊拼圖。